玉树TR518FR德律ICT维修德律ICT测试仪维修操作流程

联系人:王兵*********** 一、强大的软体作业环境 1、视窗版作业环境、人性化界面设计、操作简易 2、电脑自动学习并自动产生，开/短路Pin Information及IC保护二极体之测试程式 3、电脑自动隔离点选择功能，自动判断信号泊及信号流入方向 4、可纲路连线，并结合资料库管理及测试站监控程式 5、完整测试统计资料及报表产生，且自动储存，不因断电而遗失数据 6、系统且自我诊断功能及远端遥控功能 7、BoardView功能可即时显示不良元件、针点之位置，方便检修 二、完善的硬体架构设计 1、高科技半导体CMOS Switching设计，无寿命限制，待测物安全性 高 2、操作界面可以压床式、真空式、Off-Line、In-Line等模式 3、大型主机设计，高密度Switching 三、先进的测试技术整合 1、率先引进HP TestJet技术，检测SMT元件开路空焊问题，效果 2、应用IC Clamping Diode可辅助检测BGA开路空焊问题 3、辅助学习模组可检测IC反向问题 4、采用三端测试功能，具有100%的电容极性反插检测率 5、选项功能强大，可针对不同之测试需求，加装如频率量测、电压量测、电流量测 6、具备1MHZ信号源，可精确量测小电容小电感 7、具三点量测模式，可量测电晶体、FET、SCR等元件，并可对Photo-Coupler提供四点量测，确实检测上述元件之间反插问题 8、具Pin Contact检查功能 模组化升级选项，可将MDA设备升级至ICT与功能测试系统 . 高测试覆盖率之解决方案 . 少量测点之解决方案与PXI模组功能测试扩充 . 人性化接口搭配快速又简单的程序发展 . 测试点数 可达3200(模拟)/1600(数字) . 作业系统 微软**********************/XP/7 . 测试治具 两段式压床 . 可测电路板尺寸 标准: (宽) 360 mm x (长) 300 mm x (高) 100 mm 选配: (宽) 500 mm x (长) 350 mm x (高) 100 mm ICT的功能能在数秒钟内，全检出组装电路板上的零件-电阻、电容、电感、电晶体、二级管、稳压二级管、光偶器、继电器等零件是在我们的设计规格之内动作。能够先期找出制程不良所在，如漏件、错件、开路、短路、反向等不良问题。能够将上述问题以印表机印出结果，包括故障位置、零件标准值、测试值等，以供维修人员参考