韶关千京LED电子封装胶玉米灯封装胶

联系人:*********** 近年来，伴随着我国LED产业的蓬勃发展，胶粘剂等配套材料行业也随之迅速崛起。深圳市千京科技发展有限公司作为LED灌封胶粘剂领域的后起之秀，敢为人先，历时五年，将千京科技打造成为中国LED胶粘剂领域的 。近日，笔者走进千京科技，探寻其独特的发展的历程及企业经营理念。 逆势而上 LED行业“隐形的翅膀” 如今，LED产业面临洗牌、国内产能过剩、产品价格下降已成为不争的事实，2011年更被称为是LED产业的“动荡之年”，伴随着大批企业的相继倒下，千京科技逆势而上，并一跃而起成为LED灌封胶行业的龙头企业。千京科技LED光电事业部王峰经理向笔者介绍，2011年千京科技销售额增长速率超过了50%，年产值也已经过亿，灌封胶产品在国内LED市场占有率上更是保持着绝对的优势。 千京科技成立于2007年，作为LED胶粘剂领域的后来者，千京科技展示了其惊人的发展速度。经过创业初期前两年的铺垫，千京科技在2008年迎来了它腾飞的时刻，凭借着过硬的产品质量，千京科技灌封胶成功应用到当年北京奥运会LED显示屏中，并赢得了客户高度的赞扬。此后，千京科技一鼓作气，先后与雷士照明、日上光电、上海三思光电、迈锐光电等知名LED显示屏厂家展开合作，并全面打开国内LED灌封胶市场。千京科技LED胶粘剂也相继运用在国庆阅兵式、北京奥运，广州亚运会和历年春晚屏，2012在深圳家门口举办的大运会，而灌封胶用到的就是千京科技的产品！”提起千京科技近年来的成就，王峰话语中充满着骄傲与自豪。 作为LED灌封胶的生产商，千京科技LED灌封胶并不能像LED显示屏等应用产品直接呈现在终端客户面前，王峰直接用“隐形的翅膀”来形容千京科技，虽然客户不能直接看到，但是在终端产品的运用中却占据着不可或缺的地位。 要做品牌先做品质 如今，千京科技灌封胶产品出货量保持着第一的优势，国内市场占有率更是达到了50%以上。千京科技的成功源于对品质的坚持，王峰介绍，“要做品牌先做品质”是千京科技一直以来秉承的品质理念。LED灌封胶作为LED应用产品中重要的配套材料，具有防水、防潮、防尘、密封和导热的左右，因此对于产品的粘附力、柔韧性、耐热和阻燃效果都有较高的要求，千京科技为保证产品的质量，坚持从原材料开始把关，确保原材料的可靠性和稳定性，并先后与国内外各大科研机构、国有企业建立合作关系， 大限度保障产品的质量。 追求卓越的千京科技从点滴做起，致力于产品质量管理水平的提升，积极与国际先进的管理模式接轨，并通过了 : 2000国际 认证。同时，在产品质量、安全、环保等方面，坚持以国际先进的标准引领产品的研发和制造，所有产品都通过SGS的ROHS认证。部分产品通过德国TUV的CE、CB、GS 美国UL认证。 千京科技在严格保证产品质量的前提下，还主动了解国内外市场趋势，把握客户需求，积极研发更适合于市场发展要求的产品，如由千京科技QKing5310产品，正是基于LED显示屏向更轻、更薄的方向发展的市场需求而研发的，具有比重轻、柔韧性好等优点，完全满足于显示屏轻、薄的特殊要求。王峰介绍，目前，千京科技将利润的15%都投入到科研中，为客户提供更多、更优质的产品和服务。在王峰看来，目前国内LED胶粘剂技术与国外技术还存在着很大的差距，企业唯有不断创新，提高产品质量和含金量，才能打造真正的民族品牌。 “共赢”至上 客户与企业共同发展 千京科技是一个年轻的企业，并组建了一支年轻、富有活力的团队。“共赢”的企业文化，让每一个千京科技人都能在团结、协作的氛围下学习和成长，在千京科技，终身学习不是一句口号，而是每一个员工实实在在的行为，负责任成为这一群年轻人始终坚持的理念，也正是因为这种理念，为千京科技赢得了大量的客户。 王峰向笔者介绍，千京科技的“共赢”理念不止体现在员工团队上，更直接体现在客户中，多年来，千京科技始终将客户的利益放在第一位，根据客户和市场的需求进行产品的研发和生产，为客户提供值得信赖的产品和优良的服务，“只有客户的利益保障了，企业才能才能得到长远的发展。”王峰说道。 面对变幻莫测的市场状况，千京科技在产品方面也同时向多领域方向发展，在保持LED灌封胶主导地位的前提下，在太阳能光伏组件，电源模块，电子电器、汽车，机械、金属、航空、建筑等行业也有所触及。王峰透露，千京科技在继2011年惠州设立分公司之后，2012在浙江投资5000万建立了大型的工业园，并将于今年底正式投产，投产之后的的工业园将具备年产10000吨胶粘剂的生产能力，到时，千京科技也将成为研、产、销一体型企业。 有一种成就，叫做专业，经过五年的不断探索，不断拼搏，千京科技已经成长为国内外LED胶粘剂领域 ，成为LED产业“隐形的翅膀”。放眼未来，千京科技将在工业胶粘剂领域孜孜以求，不断进取，为广大客户提供全面的胶粘剂产品与完美的解决方案。 本产品系列专用于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。 1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，专门用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。 2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。 3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。 4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。 5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。 注意事项： 1. LED封装胶QK-6850-1 A/B为加成型硅胶，温度对固化速度影响很大，配胶时要注意机器的搅拌速度和时间，控制温度不要超过35℃。 2. QK-6850-1 A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。 3. 硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。 4. 抽真空的设备 为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙， 理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。 5. 需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。 6. 因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。 7. 粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。 8. 由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。 有机硅生产LED系列专用胶：LED封装胶，LED灯饰（洗墙灯、灯条）封装胶，LED显示屏灌封胶，LED显示屏户外模组灌封胶，LED驱动电源灌封胶，LED透明封装胶，玉米灯封装胶，LED导热硅脂，G4灯珠封装胶，G9灯灌封胶，LED导热硅胶，LED灯珠封装胶，LED灯具专用硅酮胶等，更多产品信息，请联系相关业务详情请咨询千京科技！ LED透明封装胶QK-6851A/B由A剂和B剂组成，属于1.42折射率硅胶，特别适合于LED集成封装中混合荧光粉的使用，与PPA、围堰胶和金属支架粘结力强；能过回流焊（260℃），能通过冷热冲击200次以上测试，无脱离，无死灯现象。 LED封装的取光效率分析 常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。 功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中 重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的 高流 明效率在50lm/W左右，还远达不到家庭日常照明的要求。为了提高功率型LED发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封 装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。 　　一、影响取光效率的封装要素 　　1.散热技术 　　对于由PN结组成的发光二极管，当正向电流从PN结流过时，PN结有发热损耗，这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等，辐射到空气中，在这个过 程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗，也就是热阻，热阻是由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。设发光二极管的热阻为Rth(℃/W)，热耗散功率 为PD(W)，此时由于电流的热损耗而引起的PN结温度上升为： 　　T(℃)=Rth×PD。 　　PN结结温为： 　　TJ=TA+ Rth×PD 　　其中TA为环境温度。由于结温的上升会使PN结发光复合的几率下降，发光二极管的亮度就会下降。同时，由于热损耗引起的温升增高，发光二极管亮 度将不再继续随着电流成比例提高，即显示出热饱和现象。另外，随着结温的上升，发光的峰值波长也将向长波方向漂移，约0.2-0.3nm/℃，这对于通过 由蓝光芯片涂覆YAG荧光粉混合得到的白色LED来说，蓝光波长的漂移，会引起与荧光粉激发波长的失配，从而降低白光LED的整体发光效率，并导致白光色 温的改变。 　　对于功率发光二极管来说，驱动电流一般都为几百毫安以上，PN结的电流密度非常大，所以PN结的温升非常明显。对于封装和应用来说，如何降低产 品的热阻，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的饱和电流，提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。为了降低产品的热阻， 首先封装材料的选择显得尤为重要，包括热沉、粘结胶等，各材料的热阻要低，即要求导热性能良好。其次结构设计要合理，各材料间的导热性能连续匹配，材料之 间的导热连接良好，避免在导热通道中产生散热瓶颈，确保热量从内到外层层散发。同时，要从工艺上确保，热量按照预先设计的散热通道及时的散发出去。 　　2.填充胶的选择 　　根据折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角达到一定值，即大于等于临界角时，会发生全发射。以GaN蓝色芯片来说，GaN材料的折射率是2.3，当光线从晶体内部射向空气时，根据折射定律，临界角θ0=sin-1(n2/n1)。 　　其中n2等于1，即空气的折射率，n1是GaN的折射率，由此计算得到临界角θ0约为25.8度。在这种情况下，能射出的光只有入 射角≤25.8度这个空间立体角内的光，据报导，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶体的内部吸收，能射出到晶体外 面光线的比例很少。据报导，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同样，芯片发出的光要透过封装材料，传送到空间，也要考虑材料对取光效率的 影响。 　　所以，为了提高LED产品封装的取光效率，必须提高n2的值，即提高封装材料的折射率，以提高产品的临界角，从而提高产品的封装发光效率。同 时，封装材料对光线的吸收要小。为了提高出射光的比例，封装的外形 是拱形或半球形，这样，光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，因而不再产 生全反射。 　　3.反射处理 　　反射处理主要有两方面，一是芯片内部的反射处理，二是封装材料对光的反射，通过内、外两方面的反射处理，来提高从芯片内部射出的光通比例，减少 芯片内部吸收，提高功率LED成品的发光效率。从封装来说，功率型LED通常是将功率型芯片装配在带反射腔的金属支架或基板上，支架式的反射腔一般